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品牌:winbond
产品:eMMC

详细介绍

华邦电子股份有限公司
於1987年9月创立於新竹科学园区,1995年正式於台湾证券交易所挂牌上市,2008年7月总部迁至中部科学园区,以十二吋晶圆厂为主要之研发与生产基地,产品之制程技术涵盖范围0.11μm~70nm。今日的华邦致力於记忆体产品的生产与设计,其中包含「DRAM产品事业群」、「记忆IC制造事业群」及「快闪记忆体IC事业群」三大领域。