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2020-04

长鑫存储官网上线DDR4内存芯片产品

继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。 据官网介绍,DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代D...

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2020-04

格芯推出基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

格芯昨日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中...

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2020-04

存储需求继续上涨,LPDDR5+UFS3.1将成旗舰手机标配

疫情阴霾不改技术创新热情,各大手机品牌均开展线上宣传, 5G手机大战已然开启。回顾近期新机的发布,LPDDR5+UFS3.1成为今年上半年旗舰手机的顶级配置。与此同时,铠侠和西部数据顺势推出UFS3.1产品,三星也宣布正式量产业内首款16GB LPDDR5。 铠侠UFS3.1产品开始...

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2020-04

UFS 3.1规范发布:新增3大功能,更接近SSD特性

JEDEC发布了UFS 3.1规范,包含了一些新技术,进一步提高写入速度,还有深度睡眠功能、成本削减、可靠性等,使得UFS存储设备在功能上更接近SSD,大幅度改善用户体验。 据悉,符合UFS 3.1标准新版本的规范支持三个新特性:写入增强器(Write Booster)、深度睡眠(Deep...

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2020-04

DRAM也将走向3D堆叠?传SK海力士获DBI Ultra 3D互连技术的转让

据外媒报道,SK海力士已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议。该协议内容为SK海力士将获得Xperi广泛的半导体知识产权以及Invensas DBI Ultra 3D互连技术的转让。 报道称,DBI Ultra 3D互连技术是die-to-wafer混合互联技术,可以制造8、12...